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单组分环氧胶

单组份环氧热固胶,具有固化速度快,固化温度低,粘接性强,耐候性佳等特性。

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单组分环氧胶

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产品概述

单组份环氧热固胶,具有固化速度快,固化温度低,粘接性强,耐候性佳等特性。固化后拉力可达150N以上。此类产品适用于PCB、PMMA、ABS、金属、玻璃等的粘接固定。

应用示图

 

 

规格参数

产品名称

产品型号

产品应用

产品特性

颜色

固化条件

黏度(25℃,mPa.s)

颜色(可调)

底部填充胶

E204系列

芯片封装,Underfill底部填充

流动性好,粘接力强固化速度快,可返修

白色/黑色

70℃-120° ℃/30-5min

500-10000

55-85邵D

低温热固胶

D101系列

LED背光PCB与透镜粘接

低温固化速度快,耐候性佳,粘接力强

白色/黑色

70℃-90℃/10-5min

10000-150000

70-85邵D

热固胶

D101A系列

摄像头模组及电子原器件粘接

低温快递固化,粘接力强,应用范围广

无色/白色/黑色

70℃-120℃/30-5min

500-20000

55-85邵D

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