产品概述
单组份环氧热固胶,具有固化速度快,固化温度低,粘接性强,耐候性佳等特性。固化后拉力可达150N以上。此类产品适用于PCB、PMMA、ABS、金属、玻璃等的粘接固定。
应用示图
规格参数
产品名称 |
产品型号 |
产品应用 |
产品特性 |
颜色 |
固化条件 |
黏度(25℃,mPa.s) |
颜色(可调) |
底部填充胶 |
E204系列 |
芯片封装,Underfill底部填充 |
流动性好,粘接力强固化速度快,可返修 |
白色/黑色 |
70℃-120° ℃/30-5min |
500-10000 |
55-85邵D |
低温热固胶 |
D101系列 |
LED背光PCB与透镜粘接 |
低温固化速度快,耐候性佳,粘接力强 |
白色/黑色 |
70℃-90℃/10-5min |
10000-150000 |
70-85邵D |
热固胶 |
D101A系列 |
摄像头模组及电子原器件粘接 |
低温快递固化,粘接力强,应用范围广 |
无色/白色/黑色 |
70℃-120℃/30-5min |
500-20000 |
55-85邵D |
Message
立即咨询
如果您有任何建议,请留言或发邮件给我们,我们会在收到留言邮件后的1个工作日给您回复。