产品介绍
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产品详情
产品概述
单组份环氧热固胶，具有固化速度快，固化温度低，粘接性强，耐候性佳等特性。固化后拉力可达150N以上。此类产品适用于PCB、PMMA、ABS、金属、玻璃等的粘接固定。
应用示图
规格参数
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产品名称 |
产品型号 |
产品应用 |
产品特性 |
颜色 |
固化条件 |
黏度(25℃,mPa.s) |
颜色(可调) |
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底部填充胶 |
E204系列 |
芯片封装，Underfill底部填充 |
流动性好，粘接力强固化速度快，可返修 |
白色/黑色 |
70℃-120° ℃/30-5min |
500-10000 |
55-85邵D |
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低温热固胶 |
D101系列 |
LED背光PCB与透镜粘接 |
低温固化速度快，耐候性佳，粘接力强 |
白色/黑色 |
70℃-90℃/10-5min |
10000-150000 |
70-85邵D |
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热固胶 |
D101A系列 |
摄像头模组及电子原器件粘接 |
低温快递固化，粘接力强，应用范围广 |
无色/白色/黑色 |
70℃-120℃/30-5min |
500-20000 |
55-85邵D |
氦舶科技（Hyperion Tech Co.,Ltd）作为贵金属材料领域的革新者，公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售，产品主要应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、半导体封装、通讯及创新材料等领域。
公司致力于为泛半导体领域的大型客户提供先进、快速、服务优质的贵金属材料解决方案，现已与国内外数十家头部客户达成了深度合作，且先后获得多家国内一线芯片及半导体产业基金的风险投资，目前氦舶科技已成为国内新材料领域技术实力雄厚、业内发展迅速的科技创新型公司之一。
研发中心和生产基地位于珠海香洲高新区，拥有3000平米的千级至百级洁净生产车间，并建立了具有独立生产体系、独立品质标准的管理原则。
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