产品介绍
PRODUCTS
产品概述
HP-020系列是以热固性聚合物为粘结料，具备优异的耐候性能与导热性能，同时具备较长的操作时间的系列导电胶产品。适用于IC封装等硬件产品的导电粘结，需低温保存，采用点胶形式进行加工制作。
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型号 |
HP-020A |
HP-020D |
HP-020E |
HP-020B |
HP-020F |
HP-020C |
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外观 |
银灰 |
银灰 |
银灰 |
银灰 |
银灰 |
银灰 |
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粘度（cps） |
9000 |
9000 |
11000 |
9000 |
15000 |
16000 |
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触变指数 |
4.5 |
5.6 |
5.0 |
4.6 |
3.0 |
5.4 |
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导热率（W/mK） |
2.1 |
2.6 |
2.6 |
2.7 |
2.0 |
2.1 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
1.0×10-4 |
1.0×10-4 |
5.0×10-3 |
1.0×10-4 |
1.0×10-4 |
8.0×10-5 |
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工作时间 |
24h |
24h |
24h |
24h |
24h |
24h |
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固化条件（175℃） |
1h |
1h |
2h @150℃ |
15min |
1h |
1h |
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