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半导体封装用导电胶

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概要: HP-020系列是以热固性聚合物为粘结料,具备优异的耐候性能与导热性能,同时具备较长的操作时间的系列导电胶产品。

关键词:

半导体封装用导电胶

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产品详情


产品概述

HP-020系列是以热固性聚合物为粘结料,具备优异的耐候性能与导热性能,同时具备较长的操作时间的系列导电胶产品。适用于IC封装等硬件产品的导电粘结,需低温保存,采用点胶形式进行加工制作。

型号

HP-020A

HP-020D

HP-020E

HP-020B

HP-020F

HP-020C

外观

银灰

银灰

银灰

银灰

银灰

银灰

粘度(cps)

9000

9000

11000

9000

15000

16000

触变指数

4.5

5.6

5.0

4.6

3.0

5.4

导热率(W/mK)

2.1

2.6

2.6

2.7

2.0

2.1

体积电阻率(Ω.cm)

1.0×10-4

1.0×10-4

5.0×10-3

1.0×10-4

1.0×10-4

8.0×10-5

工作时间

24h

24h

24h

24h

24h

24h

固化条件(175℃)

1h

1h

2h @150℃

15min

1h

1h

氦舶科技(Hyperion Tech Co.,Ltd)作为贵金属材料领域的革新者,公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售,产品主要应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、半导体封装、通讯及创新材料等领域。


公司致力于为泛半导体领域的大型客户提供先进、快速、服务优质的贵金属材料解决方案,现已与国内外数十家头部客户达成了深度合作,且先后获得多家国内一线芯片及半导体产业基金的风险投资,目前氦舶科技已成为国内新材料领域技术实力雄厚、业内发展迅速的科技创新型公司之一。

 

研发中心和生产基地位于珠海香洲高新区,拥有3000平米的千级至百级洁净生产车间,并建立了具有独立生产体系、独立品质标准的管理原则。

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