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半导体烧结银

HP-K039系列是单液型低温烧结纳米导电胶,具有超高的导电、导热性能;低温烧结、高温(600℃)环境正常工作。

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半导体烧结银

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产品概述

HP-K039系列是单液型低温烧结纳米导电胶,具有超高的导电、导热性能;低温烧结、高温(600℃)环境正常工作;连接强度高、抗疲劳性能好;成分不含卤素、无有机残留物;工艺操作简单、性价比高等特点,广泛应用于新能源汽车电源模块,光电器件以及其它需要高导热、高导电的领域。

型号

HP-K039A

HP-K039B

竞 品 ( H )

外观

银灰

银灰

银灰

粘度(cps)

16500

13500

20000

导热率(W/mK)

200

100

180

体积电阻 (μΩ . cm)

3 .0

8 .0

4 .0

剪切力 (2*2mm , kgf/mm²)

>35

>35

>8

固化条件

200℃ , 1h

200℃ , 1h

200℃ , 1h

产品应用案例

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