产品介绍
PRODUCTS
产品概述
HP-E304 是采用有机硅改性环氧树脂为 LED 芯片固晶设计的最新一代先进抗黄变单组份固晶胶，具有优异的光学性能，超长稳定的工作寿命，快速的固化能力，卓越的抗光衰能力，优异的打线温度热稳定性，可以大大提升产品良率。合适的流变性能使其可用于针筒点胶、模印和针式点胶工艺。
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项目 |
性能参数 |
测试方法 |
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基本 参数 |
外观 |
透明流体 |
目测 |
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粘度 |
12000mPa.s |
VT-Brookfield CP51@5rpm, 25 ℃ |
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固化条件 |
120℃/30 min |
烘箱 |
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性能 参数 |
拉伸强度 |
9MPa |
@25℃ |
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断裂拉伸率 |
4% |
@25℃ |
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热膨胀系数 |
92ppm/K |
20-120℃ |
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导热系数 |
0. 1w/m.k |
@25℃ |
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击穿电压 |
16KV/mm |
@25℃ |
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