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LED封装固晶绝缘胶

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概要: HP-E304 是采用有机硅改性环氧树脂为 LED 芯片固晶设计的最新一代先进抗黄变单组份固晶胶。

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LED封装固晶绝缘胶

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产品详情


产品概述

HP-E304 是采用有机硅改性环氧树脂为 LED 芯片固晶设计的最新一代先进抗黄变单组份固晶胶,具有优异的光学性能,超长稳定的工作寿命,快速的固化能力,卓越的抗光衰能力,优异的打线温度热稳定性,可以大大提升产品良率。合适的流变性能使其可用于针筒点胶、模印和针式点胶工艺。

 

项目

性能参数

测试方法

基本

参数

外观

透明流体

目测

粘度

12000mPa.s

VT-Brookfield

CP51@5rpm, 25 ℃

固化条件

120℃/30 min

烘箱

性能

参数

拉伸强度

9MPa

@25℃

断裂拉伸率

4%

@25℃

热膨胀系数

92ppm/K

20-120℃

导热系数

0. 1w/m.k

@25℃

击穿电压

16KV/mm

@25℃

氦舶科技(Hyperion Tech Co.,Ltd)作为贵金属材料领域的革新者,公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售,产品主要应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、半导体封装、通讯及创新材料等领域。


公司致力于为泛半导体领域的大型客户提供先进、快速、服务优质的贵金属材料解决方案,现已与国内外数十家头部客户达成了深度合作,且先后获得多家国内一线芯片及半导体产业基金的风险投资,目前氦舶科技已成为国内新材料领域技术实力雄厚、业内发展迅速的科技创新型公司之一。

 

研发中心和生产基地位于珠海香洲高新区,拥有3000平米的千级至百级洁净生产车间,并建立了具有独立生产体系、独立品质标准的管理原则。

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