+
  • HBNOING.jpg

LED封装用导电胶

HP-K039D是一款符合RoHS标准的LED导电固晶胶,具有较高的导电性。

所属分类:

关键词:

LED封装用导电胶

立即咨询
产品概述

HP-K039D是一款符合RoHS标准的LED导电固晶胶,具有较高的导电性,本产品对金属、硅芯片有较好的粘结性,广泛应用于LED芯片的粘结。

应用领域

LED固晶

特点优势

可靠性高,低卤素

技术难点

粘结性与导电性的平衡

产品可靠性的稳定

产品性能参数

 

项目

性能参数

测试方法

基本

参数

外观

银灰色流体

目测

粘度

8000±1000cps

VT-Brookfield

CP51@5rpm, 25 ℃

适合尺寸

≥ 3×3mil2

 

性能

参数

触变指数

>5.0

0.5 rpm  粘度 /5 rpm 粘度

Tg

>120℃

TMA穿刺模式

热膨胀系数

Tg以下  40 ppm/℃

TMA膨胀模式

体积电阻率

<3× 10-6Ω•m

四探针测试仪

热导率

3.8 W/m.k

/

热失重

<5.5%

烘箱(200℃)

Message

立即咨询

如果您有任何建议,请留言或发邮件给我们,我们会在收到留言邮件后的1个工作日给您回复。


安全验证
提交