产品介绍
PRODUCTS
| 主要指标 | 背面银浆 |
正面银浆 |
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粘度/Pa ·S |
150-200 |
250-350 |
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( 粘度测量为博勒飞粘度计14# ，10RPM,25℃ ) |
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银含 |
30%-40% |
70±2% |
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烧结膜厚/μm |
1.5-4.5 |
8.0- 12.0 |
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基材 |
95%氧化铝 |
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印刷工艺 |
200-400目聚酯网 |
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表干工艺 |
850℃/8- 10min |
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烧结工艺 |
100-200℃/5- 10min |
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耐酸要求 |
要求耐酸 ( 需进行电镀工艺 ) |
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亮度要求 |
要求不高 |
要求不高 |
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干燥附着力 |
>4B |
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烧结后附着力 |
≥20N/mm2 |
≥20Nmm2 |
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方阻 |
≤25mΩ/□/3-5μm |
≤7mΩ/□/8- 10μm |
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TCR |
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>1000 |
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