产品介绍
PRODUCTS
产品详情
| 主要指标 | 背面银浆 |
正面银浆 |
|
粘度/Pa ·S |
150-200 |
250-350 |
|
( 粘度测量为博勒飞粘度计14# ，10RPM,25℃ ) |
||
|
银含 |
30%-40% |
70±2% |
|
烧结膜厚/μm |
1.5-4.5 |
8.0- 12.0 |
|
基材 |
95%氧化铝 |
|
|
印刷工艺 |
200-400目聚酯网 |
|
|
表干工艺 |
850℃/8- 10min |
|
|
烧结工艺 |
100-200℃/5- 10min |
|
|
耐酸要求 |
要求耐酸 ( 需进行电镀工艺 ) |
|
|
亮度要求 |
要求不高 |
要求不高 |
|
干燥附着力 |
>4B |
|
|
烧结后附着力 |
≥20N/mm2 |
≥20Nmm2 |
|
方阻 |
≤25mΩ/□/3-5μm |
≤7mΩ/□/8- 10μm |
|
TCR |
|
>1000 |
氦舶科技（Hyperion Tech Co.,Ltd）作为贵金属材料领域的革新者，公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售，产品主要应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、半导体封装、通讯及创新材料等领域。
公司致力于为泛半导体领域的大型客户提供先进、快速、服务优质的贵金属材料解决方案，现已与国内外数十家头部客户达成了深度合作，且先后获得多家国内一线芯片及半导体产业基金的风险投资，目前氦舶科技已成为国内新材料领域技术实力雄厚、业内发展迅速的科技创新型公司之一。
研发中心和生产基地位于珠海香洲高新区，拥有3000平米的千级至百级洁净生产车间，并建立了具有独立生产体系、独立品质标准的管理原则。
Message
立即咨询
如果您有任何建议，请留言或发邮件给我们，我们会在收到留言邮件后的1个工作日给您回复。
