产品介绍
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产品概要
HP-2080G系列浆料专为SMD型多层片状电感内电极设计，其主要成分为银金属粉末，有机粘接剂，溶剂和添加物。适合于制造精细和厚的导电胶膜。
性能参数
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主要指标 |
HP-2080G |
HP-2085G |
HP-2088G |
HP-2090G |
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银含量（%） |
80±1 |
85±1 |
88±1 |
90±1 |
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粘度/Pa·S |
150±20 |
150±20 |
200±20 |
220±20 |
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细度(FOG) |
≤8μm |
≤8μm |
≤8μm |
≤8μm |
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施工方式 |
丝网印刷 |
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印刷精度 |
60-120μm |
40-100μm |
40-100μm |
30-100μm |
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收缩率 |
15-18% |
15-18% |
15-18% |
15-18% |
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网版参数 |
325目钢丝网 |
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烘烤参数 |
80℃/3-5min |
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烧结参数 |
850-900℃ |
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氦舶科技（Hyperion Tech Co.,Ltd）作为贵金属材料领域的革新者，公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售，产品主要应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、半导体封装、通讯及创新材料等领域。
公司致力于为泛半导体领域的大型客户提供先进、快速、服务优质的贵金属材料解决方案，现已与国内外数十家头部客户达成了深度合作，且先后获得多家国内一线芯片及半导体产业基金的风险投资，目前氦舶科技已成为国内新材料领域技术实力雄厚、业内发展迅速的科技创新型公司之一。
研发中心和生产基地位于珠海香洲高新区，拥有3000平米的千级至百级洁净生产车间，并建立了具有独立生产体系、独立品质标准的管理原则。
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