产品介绍
PRODUCTS
产品概要
HP-2080G系列浆料专为SMD型多层片状电感内电极设计，其主要成分为银金属粉末，有机粘接剂，溶剂和添加物。适合于制造精细和厚的导电胶膜。
性能参数
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主要指标 |
HP-2080G |
HP-2085G |
HP-2088G |
HP-2090G |
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银含量（%） |
80±1 |
85±1 |
88±1 |
90±1 |
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粘度/Pa·S |
150±20 |
150±20 |
200±20 |
220±20 |
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细度(FOG) |
≤8μm |
≤8μm |
≤8μm |
≤8μm |
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施工方式 |
丝网印刷 |
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印刷精度 |
60-120μm |
40-100μm |
40-100μm |
30-100μm |
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收缩率 |
15-18% |
15-18% |
15-18% |
15-18% |
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网版参数 |
325目钢丝网 |
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烘烤参数 |
80℃/3-5min |
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烧结参数 |
850-900℃ |
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