产品介绍
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产品详情
产品概要
常规压敏电阻器是用银作为电极材料。而银作为贵金属，做成的电极材料成本较高，故而用铜作为电极材料，能够极大的降低生产成本。
铜作为贱金属的一种，其导电性仅次于银，且铜的价格远低于银，故用铜浆替代银浆，并使其达到银的性能，从而降低压敏电阻厂家的成本。
性能参数
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主要指标 |
检测项目 |
指标 |
检测方法 |
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铜浆基本参数 |
粘度 |
50±10Pa·S |
Brookfield，14#，10R,25℃ |
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固含 |
75±5% |
氮气氛围550℃/18min |
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拉力 |
≥20N |
轴向拉力 |
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因数参数 |
网版目数 |
200/250目聚酯网 |
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铜浆湿膜厚度 |
10-15 μm |
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铜浆烧结厚度 |
8-10 μm |
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氦舶科技（Hyperion Tech Co.,Ltd）作为贵金属材料领域的革新者，公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售，产品主要应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、半导体封装、通讯及创新材料等领域。
公司致力于为泛半导体领域的大型客户提供先进、快速、服务优质的贵金属材料解决方案，现已与国内外数十家头部客户达成了深度合作，且先后获得多家国内一线芯片及半导体产业基金的风险投资，目前氦舶科技已成为国内新材料领域技术实力雄厚、业内发展迅速的科技创新型公司之一。
研发中心和生产基地位于珠海香洲高新区，拥有3000平米的千级至百级洁净生产车间，并建立了具有独立生产体系、独立品质标准的管理原则。
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