产品介绍
PRODUCTS
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型号 |
产品类型 |
工艺 |
特点 |
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HP-L102 |
模组用导电银胶 |
点胶 |
1. 低温固化 2. 适用于高速点胶设备 3. 对金属、芯片等有较好粘结性 |
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HP-2080G |
叠层电感内电极银浆 |
丝印 |
1. 电阻小、附着力强、耐酸性能好 2. 适合用于制造精细和厚的导电胶膜 |
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HP-E204 |
半导体元器件环氧黑色底填胶 |
点胶 |
1. 高导热性 2. 高粘结强度 3. 高可靠性和优良操作性 |
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HP-E205 |
CSP 和BGA 应用环氧黑色底填胶 |
点胶 |
1. 高导热性 2. 高粘结强度 3. 优良操作性 |
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HP-G030A |
LED封装用导电胶 |
点胶 |
1. 高导电性和高粘结性 2. 可靠性高，低卤素 |
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HP-020系列 |
IC封装用导电胶 |
点胶 |
1. 优异耐候性和导热性，可满足长时间操作 2. 与多种基材具有较好适配性 |
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HP-K039A, HP-K039B, HP-K039C |
光模块、半导体芯片封装与大功率LED封装用导电银胶 |
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1. 单组份 2. 高导电性和导热性 3. 粘结强度高 4. 高可靠性和操作性 |
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