Mercury系列|Jupiter系列

集成电路材料解决方案|高效创新材料解决方案

Mercury系列产品是Hyperion氦舶科技独家为薄膜开关、笔记本键盘、电脑键盘等柔性电子线路制造领域客户提供的电子材料解决方案。Jupiter系列产品是Hyperion氦舶科技独家为电磁屏蔽、车载激光雷达等高效创新制造领域提供的电子材料解决方案。

Mercury系列集成电路材料解决方案


型号

产品类型

工艺

特点

HP-L102

模组用导电银胶

点胶

1. 低温固化

2. 适用于高速点胶设备

3. 对金属、芯片等有较好粘结性

HP-2080G

叠层电感内电极银浆

丝印

1. 电阻小、附着力强、耐酸性能好

2. 适合用于制造精细和厚的导电胶膜

HP-E204

半导体元器件环氧黑色底填胶

点胶

1. 高导热性

2. 高粘结强度

3. 高可靠性和优良操作性

HP-E205

CSP 和BGA 应用环氧黑色底填胶

点胶

1. 高导热性

2. 高粘结强度

3. 优良操作性

HP-G030A

LED封装用导电胶

点胶

1. 高导电性和高粘结性

2. 可靠性高,低卤素

HP-020系列

IC封装用导电胶

点胶

1. 优异耐候性和导热性,可满足长时间操作

2. 与多种基材具有较好适配性

HP-K039A, HP-K039B, HP-K039C

光模块、半导体芯片封装与大功率LED封装用导电银胶

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1. 单组份

2. 高导电性和导热性

3. 粘结强度高

4. 高可靠性和操作性