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Mercury系列集成电路材料解决方案

所属分类:

概要:

模组用导电银胶:HP-L102-L

叠层电感内电极银浆:HP-2080G

半导体元器件环氧黑色底填胶:HP-E204

LED封装用导电胶:HP-G030A

IC封装用导电胶:HP-020系列

关键词:

Mercury系列集成电路材料解决方案

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产品详情


型号

产品类型

工艺

特点

HP-L102

模组用导电银胶

点胶

1. 低温固化

2. 适用于高速点胶设备

3. 对金属、芯片等有较好粘结性

HP-2080G

叠层电感内电极银浆

丝印

1. 电阻小、附着力强、耐酸性能好

2. 适合用于制造精细和厚的导电胶膜

HP-E204

半导体元器件环氧黑色底填胶

点胶

1. 高导热性

2. 高粘结强度

3. 高可靠性和优良操作性

HP-E205

CSP 和BGA 应用环氧黑色底填胶

点胶

1. 高导热性

2. 高粘结强度

3. 优良操作性

HP-G030A

LED封装用导电胶

点胶

1. 高导电性和高粘结性

2. 可靠性高,低卤素

HP-020系列

IC封装用导电胶

点胶

1. 优异耐候性和导热性,可满足长时间操作

2. 与多种基材具有较好适配性

HP-K039A, HP-K039B, HP-K039C

光模块、半导体芯片封装与大功率LED封装用导电银胶

/

1. 单组份

2. 高导电性和导热性

3. 粘结强度高

4. 高可靠性和操作性

氦舶科技(Hyperion Tech Co.,Ltd)作为贵金属材料领域的革新者,公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售,产品主要应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、半导体封装、通讯及创新材料等领域。


公司致力于为泛半导体领域的大型客户提供先进、快速、服务优质的贵金属材料解决方案,现已与国内外数十家头部客户达成了深度合作,且先后获得多家国内一线芯片及半导体产业基金的风险投资,目前氦舶科技已成为国内新材料领域技术实力雄厚、业内发展迅速的科技创新型公司之一。

 

研发中心和生产基地位于珠海香洲高新区,拥有3000平米的千级至百级洁净生产车间,并建立了具有独立生产体系、独立品质标准的管理原则。

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