LED封装固晶绝缘胶

HP-E304 是采用有机硅改性环氧树脂为 LED 芯片固晶设计的最新一代先进抗黄变单组份固晶胶。

半导体烧结银

HP-K039系列是单液型低温烧结纳米导电胶,具有超高的导电、导热性能;低温烧结、高温(600℃)环境正常工作。

半导体封装用导电胶

HP-020系列是以热固性聚合物为粘结料,具备优异的耐候性能与导热性能,同时具备较长的操作时间的系列导电胶产品。

Venus系列:触摸屏用电子化学材料

触摸屏用丝网印刷银浆:HP-T1080

触摸屏用印刷/激光通用银浆:HP-T1050

触摸屏用激光镭射银浆:HP-T1020、T1040

电阻屏用丝网印刷用导电银浆:HP-T2000

薄膜开关银浆:HP-559B

RFID用银浆:HP-630Z

柔性加热线路银浆:HP-B519

Venus系列:LCM模组/LED芯片用电子化学材料

LED固晶导电银胶:HP-L080

LCM显示用导电银胶:HP-L070

LED 芯片固晶绝缘胶:HP-E304

Saturn系列电子元器件材料解决方案

压敏电阻用电极浆料:HP-3010A, HP-3015A, HP-3020A

天线银浆:HP-2020A

Mercury系列集成电路材料解决方案

模组用导电银胶:HP-L102-L

叠层电感内电极银浆:HP-2080G

半导体元器件环氧黑色底填胶:HP-E204

LED封装用导电胶:HP-G030A

IC封装用导电胶:HP-020系列

Jupiter系列高效创新材料解决方案

IME导电银浆:HP-I1412

车载激光雷达银浆:HP-K039

电磁屏蔽银浆:HP-X0201Z

滤波器银浆:HP-1501A

5G天线导电银胶:HP-L103

光学级热固绝缘油墨:HP-1301

叠瓦光伏组件用电子化学材料

光伏用叠瓦导电银胶:HP-L090(环氧体系)、HP-L101(硅体系)
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